HISTORY

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TMHの今までとこれから

TMHは、半導体製造装置のメンテナンス事業(半導体製造装置部品の売買や修理)から事業を開始しました。
現在では、半導体メーカーの抱える課題をデジタルとエンジニアリングの両面からご支援する事業として拡大し続けています。

TMHのこれまでの歩み、これから目指す未来についてご紹介します。

2012
2012

創業期

FOUNDING PERIOD

メンテナンス事業開始

半導体工場は競争優位性を保つために、日常的に優良なサプライヤーを探索し、継続的なコストダウンを保つことが求められています。
一方で半導体工場のコアコンピタンスは製造するという部分であり、調達改善に係るリソースも限られています。
そこで、「優良なサプライヤーを探索することに焦点を置き、ビジネスを展開することで、半導体メーカーの調達課題の一端を解決することに貢献できるのでは?」と思い至り、TMHの事業がスタートしました。

TMHは半導体製造装置部品の売買や修理を中心に事業を展開し、修理については現地の言葉が堪能なグローバル人材と共に技術営業がサプライヤーを選定しています。そのため、国内だけでは調達が難しい部品や修理サービスを安価にお客様に提供することができるようになりました。

売上は順調に推移し、創業以来連続増収を続けております。
堅実経営に注力し、事業を拡大するとともに新たな事業分野に対しても第三者割当増資による資金調達を行い、積極的に投資を行っております。

2017
2017

新事業開発

NEW BUSINESS DEVELOPMENT

越境ECプラットフォームの開発

グローバルな部品調達経路を確立し、在庫を広く可視化すること、さらに価格の適性化を目的として、2018年には越境ECプラットフォーム(LAYLA-EC.COM)を開発しました。

今まで眠っていた全世界のサプライヤーが保有している実在庫の可視化に成功し、半導体メーカーを始めとした多くの企業様に、調達ルートの一つとして活用いただいております。2022年の段階で30社以上の半導体メーカーにご利用いただいております。

エンジニアリング力の強化 × 情報力の高度化

お客様の更なるご要望にお応えするために、大手半導体製造装置メーカー出身の技術的な知見の高い人材や、高度な情報収集力を持つ営業人材をメンバーに迎え、組織体制を強化して参りました。
それにより、装置の解体から輸出までを一貫してお任せいただけるようになりました。また生産性を大きく改善するプロセスチューニングなど、多岐にわたるソリューションにより、お客様の製造支援を行う仕組みを確立しました。

2022
2022

エンジニアリング
×
デジタル化

ENGINEERING × DIGITIZATION

半導体製造トータルソリューション事業へ

お客様の「部品を調達すること」だけを解決するのではなく、付随するあらゆる問題に対し解決を提案していくために、デジタルとエンジニアリングの両面でサポートする体制を整えました。

国内外にわたるネットワークを持つ越境ECを活用した装置・部品の調達コスト低減、不要になった装置の売却支援、生産性向上のための業務改善のご提案など、半導体業界が抱える課題に対してあらゆる角度から支援をしています。

2025
2025

事業拡大期

FOUNDING PERIOD

⽇本のものづくりの復権へ

日本は半導体製造工場数では世界第一位を誇り、製造業には欠かせない存在です。しかし古くから稼働している工場の老朽化が進んでいたり、生産性に改善の余地があったりと、半導体業界が抱える問題は、まだまだ数多く残されています。

TMHは現在の事業をさらに多角的に発展させ、海外展開、人材不足に対してエンジニアのマッチング、廃棄部品の軽減(買取・売買支援)など、半導体業界のひとつひとつの課題に対応できるように事業を拡大し、⽇本のものづくりの復権を⽀えていきます。